Principal Electrical Engineer

О позиции

Voyant Photonics создаёт революционные устройства LiDAR на основе кремниевой фотоники — сенсоры размером с палец, способные точно измерять расстояние, скорость и отражательную способность. ВыJoinёте миссионёрскую команду на стыке дизайна продукции, кремниевой фотоники и машинного восприятия. Роль включает полный цикл разработки от концепции до производства высоконадёжных аппаратных модулей.

Чем заниматься

• Архитектура и разработка аналоговой и смешанной электроники для компактных высокоскоростных аппаратных модулей (TIA, ADC, прецизионные источники тока, LDO, импульсные регуляторы)
• Полное сопровождение проектов от концепции до производства: схемотехника, подбор компонентов, PCB Layout совместно с инженерами по компоновке
• Обеспечение целостности сигналов и питания, соответствие EMI/EMC на высокоскоростных интерфейсах
• Определение и выполнение планов bring-up, характеризации и валидации (DVT, EVT) с акцентом на надёжность и масштабируемость
• Анализ компромиссов в дизайне (производительность, стоимость, энергопотребление, сложность интеграции) в ограниченных продуктовых архитектурах
• Тесное взаимодействие с архитекторами системы, механическими инженерами и командами firmware для обеспечения бесшовной интеграции

Что ждут

• 7+ лет опыта в практической разработке аппаратного обеспечения с端到-енд ответственностью за выпуск масштабных систем
• Доказанная способность доставлять высоконадёжные проекты в жёстких ограничениях по мощности, стоимости, форм-фактору и срокам
• Глубокая экспертиза в low-noise аналоговом и high-speed цифровом дизайне
• Сильная база в signal/power integrity, high-density interconnect и техниках EMI mitigation
• Знание high-volume design-for-manufacturing (DFM), тестирования надёжности и оптимизации yield
• Продвинутые навыки схемотехники и симуляции (SPICE), знание Altium или аналогичных EDA-инструментов
• Опыт работы с SI/PI симуляторами (HyperLynx, SiWave) и измерительным оборудованием (осциллографы ГГц, VNA, спектральные анализаторы)
• Опыт интеграции FPGAs, микроконтроллеров и кастомных аналоговых ASIC на уровне платы

Условия

• Конкурентная базовая зарплата и значимый equity-пакет
• Комплексное медицинское страхование (Medicaid, Dental, Vision)
• Неограниченный оплачиваемый отпуск и праздничные дни
• Командные мероприятия и встречи компании
• Удалённая работа с возможностью командировок

Навыки

• analog circuit design
• mixed-signal electronics
• PCB design
• Altium Designer
• SPICE simulation
• Signal Integrity
• Power Integrity
• EMI/EMC compliance
• FPGA integration
• microcontrollers
• LiDAR systems
• silicon photonics
• ADC interface
• TIA
• low-noise amplifier
• RF design
• high-speed digital design
• hardware validation
• design-for-manufacturing

Могут спросить на собеседовании

1. Как вы обеспечиваете целостность сигнала на высокоскоростных интерфейсах при проектировании печатных плат?
2. Опишите самый сложный аналоговый контур, который вы проектировали, и какие компромиссы пришлось найти.
3. Как вы организуете процесс валидации новых продуктов от прототипа до серийного производства?
4. Какие методы EMI/EMC mitigation вы применяли в предыдущих проектах и какие результаты показали лучшую эффективность?
5. Как вы оцениваете trade-offs между производительностью, стоимостью и энергопотреблением при выборе архитектуры системы?