Electronics Assembly Quality Engineer

О позиции

Эта роль предназначена для специалистов по процессному и производственному качеству в области электроники с практическим опытом работы. Основная задача — применение вашей предметной экспертизы для улучшения качества данных, используемых для обучения ИИ-моделей в области электронного монтажа и проверки компонентов. Проект ориентирован на реальные кейсы из области производства электроники, где ваши знания имеют первостепенное значение.

Чем заниматься

• Анализ и интерпретация рентгеновских изображений паяных соединений BGA, CGA и LGA, выявление дефектов (пустоты, head-in-pillow, мостики, открытые соединения)
• Ревизия и предложение улучшений профилей рефлоу-пайки для устранения дефектов, связанных с процессом
• Подготовка детального анализа первопричин и рекомендаций по аномалиям паяных соединений и вопросам надёжности
• Оценка реальных кейсов на соответствие требованиям IPC Class 3, документирование критических наблюдений и критериев принятия решений
• Оценка лабораторных потоков тестирования для обнаружения и筛查 поддельных электронных компонентов
• Предоставление комплексных письменных и устных отчётов о результатах с чёткими и применимыми рекомендациями
• Внесение технических знаний для повышения качества данных тренировки ИИ в области электросборки и проверки компонентов

Что ждут

• Расширенный практический опыт в инженерии процесса или качестве производства электроники, особенно с area-array package (BGA, CGA, LGA)
• Продвинутые навыки интерпретации рентгеновских изображений и диагностики отказов паяных соединений
• Сильная экспертиза в оптимизации процессов рефлоу-пайки и troubleshooting процессов
• Знание стандартов принятия IPC, особенно требований Class 3 для критических применений
• Опыт в методах тестирования обнаружения поддельных компонентов и лабораторных практиках аутентификации
• Исключительные письменные и вербальные коммуникативные навыки для технической документации и обмена знаниями
• Фон как process engineer, quality engineer или laboratory analyst в сборке электроники или проверке компонентов

Условия

• Удалённая работа с возможностью гибкого графика
• Работа над реальными проектами в области электронной промышленности
• Возможность применять глубокий отраслевой опыт в тренировке ИИ-систем
• Контрактная позиция с потенциалом долгосрочного сотрудничества
• Доступ к современным технологиям анализа изображений паяных соединений

Навыки

• X-ray inspection
• Solder joint analysis
• BGA rework
• IPC standards
• Reflow process optimization
• Root cause analysis
• Component authentication
• Defect detection
• Quality assurance
• Laboratory testing

Могут спросить на собеседовании

1. Опишите ваш опыт работы с рентгеновской инспекцией паяных соединений BGA/CIGA/LGA. Какие дефекты вы чаще всего встречали?
2. Как вы подходите к анализу первопричин дефекта? Приведите пример конкретного кейса.
3. Каковы ключевые различия между IPC Class 2 и Class 3 для паяных соединений?
4. Как вы организовали бы лабораторный поток для обнаружения поддельных компонентов?
5. Опишите случай, когда ваш анализ привёл к существенному улучшению качества или снижению количества дефектов.