Principal ASIC Package Design Engineer

О позиции

K2 Space строит самые мощные спутники в истории, открывая новые возможности во всех орбитах от LEO до глубокого космоса. Компания привлекла более $1 млрд инвестиций и подписала контракты на миллиарды долларов. Мы ищем опытногоPrincipal ASIC Package Design Engineer, который определит будущее высокопроизводительной электроники для космических аппаратов следующего поколения. Эта позиция требует глубокой экспертизы в области упаковки ИС и лидерства в разработке стандартов и методологий проектирования.

Чем заниматься

• Управление архитектурой упаковки ИС для FC-BGA и MCM решений: substrate stack-up, ball-map strategy, power delivery, signal breakout
• Ведение trade studies по стоимости, производительности, целостности питания (PI), целостности сигнала (SI), тепловому управлению и надёжности
• Определение долгосрочной дорожной карты упаковки, согласованной с будущими нодами ИС, масштабированием пропускной способности и multi-die интеграцией
• Разработка корпоративных стандартов проектирования упаковки, методологий и лучших практик
• Детальное проектирование FC-BGA пакетов для ASIC высокой сложности с высокоскоростными SerDes и плотными сетями питания
• Определение стратегий SI/PI, включая высокоскоростные цифровые интерфейсы (SerDes, JESD, Interlaken), дизайн PDN и стратегию декуплинга
• Тепловая архитектура на уровне пакета: выбор lids, TIMs, heat-spreaders и механические интерфейсы к охлаждению системы
• Управление взаимоотношениями с поставщиками упаковки, подложками и OSAT: qualification, capability assessment, negotiation"], ["Кооптимизация die floorplans с silicon, RF и systems командами
• Выбор материалов и технологий подложек, оптимизация процессов сборки
• Валидация методологии квалификации и тестирования упаковки

Что ждут

• Бакалавр или выше в Packaging Engineering, Mechanical Engineering, Electrical Engineering или смежной области
• 10+ лет опыта в дизайне ASIC packaging с глубокой экспертизой в FC-BGA
• Доказанный опыт выпуска high-pin-count ASIC packages в производство
• Глубокое понимание substrate technologies, материалов, SI/PI fundamentals и thermal management для power-dense ASICs
• Безупречное владение инструментами EM симуляции: SIWave, HFSS, ADS
• Опыт работы напрямую с OSAT и substrate vendors
• Знание методологий квалификации и тестирования упаковки

Будет плюсом

• Опыт работы с MCM или гетерогенной интеграцией (chiplets, interposers, advanced laminates)
• Бэкграунд в high-speed digital или mixed-signal SoCs
• Ознакомленность с аэрокосмической отраслью и высоконадёжной электроникой
• Опыт определения стратегии упаковки от ранней архитектуры до volume ramp
• История построения или масштабирования package design methodology в организации

Условия

• Конкурентная базовая зарплата $200,000–$280,000 + equity в компании
• Комprehensive benefits: оплачиваемый отпуск, медицинское/стоматологическое/зрительное страхование, страхование жизни
• Оплачиваемый родительский отпуск и другие преимущества
• Работа над проектами национального уровня в быстрорастущей Series D-funded компании
• Карьерные перспективы в масштабирующейся организации с планами 100 спутников в год

Навыки

• ASIC Package Design
• Flip-Chip BGA
• Multi-Chip Module
• Signal Integrity
• Power Integrity
• Substrate Stack-up
• SerDes
• PCB Design
• Thermal Management
• EM Simulation
• SIWave
• HFSS
• ADS
• OSAT
• Printed Circuit Board
• High-Speed Digital
• Mixed-Signal Design
• Heterogeneous Integration

Могут спросить на собеседовании

1. Расскажите о вашем самом сложном проекте упаковки ASIC и какие ключевые технические вызовы вы преодолели?
2. Как вы балансируете требования к целостности сигнала, питания и теплового управления при проектировании высокоплотных пакетов?
3. Какие критерии вы используете при выборе между различными субстратными технологиями для конкретных приложений?
4. Опишите ваш подход к работе с OSAT партнёрами и обеспечению качества производства
5. Как вы развиваете и внедряете стандарты проектирования в организации для обеспечения repeatable success?