Shield AI
Engineer I, PCB - New Grad (R6065)
- Офис
- Seattle, Washington
- В вакансии: 100 000 – 150 000 USD
- 50 дн. назад
Инженер по проектированию печатных плат в оборонной компании Shield AI — создавайте электронику для автономных летательных аппаратов и систем защиты. Работа с передовыми проектами в области беспилотных технологий, взаимодействие с междисциплинарными командами и полный цикл разработки PCBA.
О позиции
Shield AI — компания в сфере defence-tech с миссией защиты военнослужащих и гражданских лиц с помощью интеллектуальных систем. Наши продукты включают ПО автономности Hivemind, самолёты V-BAT и X-BAT, а также технологии симуляции Aechelon. Мы активно поддерживаем операции по всему миру. В нашей команде вы будете создавать компоновки плат для наших летательных аппаратов, работая в тесном сотрудничестве с инженерами по электрике, механике и производству.
Будет плюсом
- Опыт работы в оборонной или авиационной промышленности
- Знание стандартов IPC для проектирования плат
- Опыт работы с высокочастотными и СВЧ-трактами
- Навыки моделирования целостности сигнала
Условия
- Работа над значимыми проектами в области автономных систем и безопасности
- Возможность влиять на развитие оборонных технологий
- Конкурентоспособный уровень оплаты
- Современные инструменты проектирования и производства
- Команда специалистов с глубокими экспертизами в области hardware и software
Навыки
- PCB Design
- Altium Designer
- Gerber Files
- ECAD Tools
- Multilayer PCB
- Component Placement
- Design for Manufacturing
- Signal Integrity
- Impedance Control
Сложность отбора
Требует специализированных знаний PCB-дизайна, понимания производства плат и работы с инженерными командами
Оценка JobPathЗарплата по рынку
767 000 – 1 150 000 ₽ в месяц
Оценка основана на конвертации указанных в источнике $100,000–$150,000 годовых в рубли; курс ~92 ₽/$; диапазон типичен для PCB Designers в США
Оценка JobPath по рынку, не предложение работодателяМогут спросить на собеседовании
- Расскажите о вашем опыте проектирования многослойных печатных плат для аэрокосмических или военных применений.
- Как вы подходите к управлению ограничениями (constraints) при трассировке сложного многослойного слоя?
- Какие основные аспекты вы учитываете при взаимодействии с механическими инженерами при планировании размещения компонентов?
- Как вы обеспечиваете соответствие требованиям EMI/EMC при проектировании высокоплотных плат?
Прорепетировать это собеседование
Голосовой ИИ-интервьюер задаст вопросы под эту вакансию и разберёт каждый ответ.
Начать бесплатноСохрани похожие вакансии
Новые вакансии с такой должностью будут собираться в кабинете.
Сохранить фильтр